Настоящий стандарт распространяется на полимерные пленки, применяемые для защиты и герметизации полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, и устанавливает метод определения усадки. Стандарт не распространяется на полимерные пленки толщиной менее 3 мкм.